特許
J-GLOBAL ID：200903022478762789
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-283164
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148842
出願日： 1994年11月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 車両制御装置カバーに印加される外力により車両制御装置内のプリント基板カバー面側で半田部、パターンのある半田面に素子上面に電気的絶縁性を有する樹脂にモールドされた素子を実装することにより、コストアップすることなく、電気的ショートの保護を実現する。【構成】 導電性金属により形成されたケース2とカバー3によりカバー面側半田面12に素子上面に電気的絶縁性を有する樹脂にモールドされた素子5を実装したプリント基板1をネジ4を用いてパッケージされる。
請求項（抜粋）：
複数の電子回路部品が実装されるとともに、導電部材が露出した面を有するプリント基板と、前記プリント基板が収容されるケースと、少なくとも前記プリント基板の導電部材が露出した面に対向する部分が導電部材で形成されるカバーとを備えた電子機器において、前記カバーと対向する前記プリント基板導電部材露出面に、前記複数の電子回路部品に包含されるとともに前記カバー最近接部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路部品を実装したことを特徴とする電子機器。
IPC (3件)：
H05K 5/00
, B60R 16/02 610
, H05K 3/28
