特許

J-GLOBAL ID：200903022490118399

電子デバイス用ヒートシンク

発明者： 加我 由佳里
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293364
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136303
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張係数の違いによって生ずる熱応力を低減し、また放熱特性を改善する。【構成】 ヒートシンク1aは、マトリックスである金属とフィラー1bからなる複合系である。パッケージ2に固定されてパッケージ内で生じる熱をパッケージ外に放出する。したがって、電子デバイス用のパッケージとして、そのデバイスの信頼性を高める効果がある。すなわち、熱応力によって内部デバイス構成間に起きる歪や破壊を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

熱伝導が良好なアルミニウム,銅などの金属に、熱膨張係数が小さい炭素繊維や炭化ケイ素粒子などを充填し、かつその充填量を厚み方向に傾斜的に変化させたことを特徴とする電子デバイス用ヒートシンク。