特許

J-GLOBAL ID：200903022491995520

チップと基板の電極構造およびマルチチップモジュール

発明者： 佐藤 知稔
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000177
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182971
出願日： 1992年01月06日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ方式でチップを基板に実装する際に、歩留を高めることができるチップと基板の電極構造およびマルチチップモジュールを提供する。【構成】 図1(a)に示すように、チップ1の表面に、断面が長円をなす柱状のバンプ電極101を、上記断面の長手方向をそろえた状態で所定の間隔で複数並べて設ける。一方、図1(b)に示すように、基板(図示せず)の表面に、バンプ電極101が当接する箇所に、一方向に長い閉領域をなすパッド201を、バンプ電極101の断面の長手方向と直交する向きに設ける。上記基板はチップ1とは別のチップであっても良い。

請求項（抜粋）：

フリップチップ方式で接続されるチップと基板の電極構造であって、上記チップの表面には、断面が長円をなす柱状のバンプ電極が、上記断面の長手方向をそろえた状態で所定の間隔で複数並べて設けられる一方、上記基板の表面には、上記バンプ電極が当接する箇所に、一方向に長い閉領域をなすパッドが、上記バンプ電極の断面の長手方向と直交する向きに設けられていることを特徴とするチップと基板の電極構造。

IPC (7件)：

H01L 21/321 ,  H01C 1/012 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01R 4/04

FI (3件)：

H01L 21/92 B ,  H01L 21/92 C ,  H01L 25/08 B