特許

J-GLOBAL ID：200903022494249323

樹脂封止型半導体装置

発明者： 田中 誠
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349982
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、リードフレームの品揃えを少なくし、標準化を図ることができ、しかも、小型化でき、放熱効果を高めることができるものである。【構成】 ダイパッドがなく、インナーリード5を有するリードフレームと、ポリイミドフィルムの表裏面に接着剤を塗布して、対向するインナーリード5の先端上に固着した3層構造フィルム10と、この3層構造フィルム10上に固着した導体板11とを備え、この導体板11上にICチップ1を搭載するものである。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置において、ダイパッドのないリードフレームと、このリードフレームの対向するインナーリード先端上に固着した絶縁性物質と、この絶縁性物質上に固着した導体板とを備え、この導体板上にICチップを搭載することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50