顆粒樹脂による樹脂封止型半導体装置の封入方法とその封入金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322071
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145170
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】顆粒樹脂を用いた半導体装置の封入において、1つのポットで複数のキャビティーを封止する場合、溶融の不十分な樹脂の粒によるゲートの詰まりを抑制し、歩留を向上させるとともに、ゲート詰まりによる封入のバラツキを安定させることで、製品の信頼性を向上させる封入方法および金型の提供。【解決手段】ポットから射出された顆粒樹脂を、1つの絞りに通した後、各キャビティ毎に分配する。または、ポットから射出された顆粒樹脂を、ポットから複数の絞りに分配した後、一旦1つのランナーもしくは樹脂だまりに合流させ、再度各キャビティー毎に分配する。これにより、溶融の不十分な樹脂の粒は、溶融が完全なものとなり、ゲートが詰まることなく、安定した封入を行うことができる。

請求項（抜粋）：

ポットに投入した顆粒状の樹脂を、プランジャーによって加圧しながら、加熱・溶融することにより、1つのポットからランナーを通して複数のキャビティーへ樹脂を送り出し、前記キャビティー内に納められた半導体素子を樹脂封止する半導体装置の封入方法において、前記ポットと前記キャビティーの間に、前記ポットと1対を成す絞りを有し、前記ポットから送り出された樹脂が、前記各キャビティーへ分配される前に、前記絞りを通る、ようにしたことを特徴とする半導体装置の封入方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/27 , B29C 45/46 , B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 C , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/27 , B29C 45/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-179215
特開昭60-179215

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