特許

J-GLOBAL ID：200903022507334546

超高周波用パッケージ

発明者： 昆野 舜夫 ,  花輪 威 ,  井関 裕二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242964
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200042
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 マイクロ波、ミリ波用パッケージの高周波化と低損失化を目的とする。【解決手段】 パッケージのフィードスルー部のストリップ線路部の中心導体23にスリットを設け、電流分布の線路端集中を緩和して、通過損を減少させ、さらにスリットによる不要モード発生を抑止効果を利用する。また中心導体23もしくはその一部に、アルミナ等のセラミック9と当時焼成可能で、断面形状がほぼ丸い高融点金属の細線24を用いる。さらにはフィードスルー部のストリップ線路部の特性インピーダンスを、所定の特性インピーダンスより高く設定する。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上のスリットを設けた中心導体を有するストリップライン構造のフィードスルー部を具備することを特徴とする超高周波用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08

FI (4件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/12 301 L ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 M

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開昭60-098647
  
• 特開平4-074001
  
• 特開平3-195049
  
• 特開平1-300546
  
• 特開平1-261837
  

審査官引用 (1件)

• 特開平1-300546