特許
J-GLOBAL ID：200903022508877055
プリント配線板表面高さ調整方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074317
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269695
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板を印刷、塗布、または実装機に登録する場合の、プリント配線板の寸法公差のばらつきによる表面高さ調整誤差を除去し、またプリント配線板の反りによる測定と高さ調整が相違するという問題を解決できるプリント配線板表面高さ調整方法及び装置の提供にある。【解決手段】 プリント配線板5を印刷、塗布、または実装機に搬送ベルト4、搬送レール3で搬送するとき、搬入されるプリント配線板5の板厚を板厚測定器11で測定する。板厚測定器11を通過するプリント配線板5は全長に亘って板厚測定され、測定値は演算制御回路12に入力し、板厚平均値が算出される。演算制御回路12は算出平均値と設定値の差に基づくパルス信号をパルスモータ10に出力して制御する。台座7はボールネジ9の回転により上下動しプリント配線板5の表面高さを基準面1に合致制御する。
請求項（抜粋）：
搬送供給されるプリント配線板の厚さを全長にわたって測定し、該測定値よりプリント配線板の厚さの平均値を求め、該厚さの平均値によりプリント配線板表面が基準面に合致するよう高さ調整することを特徴とするプリント配線板表面高さ調整方法。
Fターム (2件)：
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