特許

J-GLOBAL ID：200903022509901030

再生可能なフリップチップを含む再生可能な回路板装置

発明者： チン・ピー・ロ
出願人/特許権者： ヒューズ・エレクトロニクス・コーポレーション
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074430
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、故障したフリップチップを回路板から除去して交換することができ、高周波および高速度用として適した再生可能な回路板装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ヒートシンク20と、第1の側面がヒートシンクの側面に良好な熱伝達状態で取付けられている変形可能な回路板30と、故障の場合に交換のためにフリップチップ40を容易に除去できるようにアンダーフィルなしでこの変形可能な回路板30の第2の側面に結合されたフリップチップ40とを具備し、ヒートシンク20はフリップチップ40の熱膨脹係数と整合する熱膨脹係数を有していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、第1の側面がヒートシンクの側面に良好な熱伝達状態で取付けられている変形可能な回路板と、再生の場合に交換するためのフリップチップの除去を容易にするためにアンダーフィルなしでこの変形可能な回路板の第2の側面に結合されたフリップチップとを具備し、ヒートシンクはフリップチップの熱膨脹係数と実質的に整合する熱膨脹係数を有していることを特徴とする再生可能な回路板装置。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/04 Z