特許

J-GLOBAL ID：200903022510231197

電子部品用金又は金合金めっき材料

発明者： 浅原 肇 ,  深町一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119291
公開番号（公開出願番号）：特開2000-313989
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 従来にない耐熱性、耐食性、金又は金合金めっき同士の接触抵抗の劣化が少ない非常に優れた金又は金合金めっき材料を得る。【解決手段】 中間層として、銅-りん系、銅-りん-ホウ素系の合金めっきを施すことにより、非常に良好な耐熱性、耐食性、金又は金合金めっき同士の接触抵抗の劣化が少ない金又は金合金めっきの材料が得られた。

請求項（抜粋）：

【請求項1】銅合金の素材にりんを0.05〜15wt%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる合金めっき中間層を有し、金又は金合金の表層めっきからなる耐食性及び耐熱性を有することを特徴とする電子部品用金又は金合金めっき材料。

IPC (5件)：

C25D 3/58 ,  C22C 9/00 ,  C25D 3/64 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00

FI (5件)：

C25D 3/58 ,  C22C 9/00 ,  C25D 3/64 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 H

Fターム (14件)：

4K023AB39 ,  4K023BA12 ,  4K023CA09 ,  4K023CB11 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AA24 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024GA04 ,  4K024GA08 ,  4K024GA14