半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209506
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036005
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】2個組半導体モジュールのディスクリート製品を採用してインバータ装置,モータ制御装置などに組付ける際の組立性改善,並びに組立手順の自由度の拡大化が図れるように半導体装置の組立構造を改良する。【解決手段】2個組半導体モジュール1の所要台数の半導体モジュールを向きを揃えて上面開放形の組立ケース4に一括収容して一つの集合ユニット体を構成し、ここで組立ケース4にはその底面には各半導体モジュールの放熱用金属ベース1dを外部に露呈させる角穴4a,およびモジュール取付用のねじ穴4bを開口し、さらに上面側に固定爪5を取付けて各半導体モジュールを収容位置に保持して構成する。

請求項（抜粋）：

2個組半導体モジュールを複数台組合せて構成した半導体装置であって、複数台の半導体モジュールを一括して上面開放形の組立ケースに整列収容し、かつ前記組立ケースの底面には各半導体モジュールに対応して放熱用金属ベースを露呈させる角穴を開口したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/18 , H01L 25/07

FI (2件)：

H01L 25/10 Z , H01L 25/04 C

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