特許
J-GLOBAL ID：200903022513662555
ワイヤボンディング不着検出方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024037
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 不接続パッドにボンディング処理した場合でも、不着障害を検出することなく、連続生産が可能である。【解決手段】 通常パッドのボンディング過程におけるボンディングツール22の先端とワイヤボンディング装置20のグラウンドGNDとの間の電位差を正常電圧として予め保持し、ボンディング過程の際にボンディングツール22の先端とワイヤボンディング装置20のグラウンドGNDとの間の電位差が上記正常電圧と不一致の場合、正常電圧検出回路11が出力する正常電圧検出信号を、判定回路13がボンディング過程の最中に受けることができないので、キャンセル指示が不着検出回路12に送られる。このキャンセル指示により、不着検出回路12はボンディング過程が終了してツールがパッドから離れた際に実行するパッドに対するワイヤボンディングの不着検出処理を省略している。
請求項（抜粋）：
パッドにボンディングされたワイヤを介してワイヤボンディング装置との間でワイヤボンディング不着の検査を行なうワイヤボンディング不着検出方法において、内部回路が接続されている通常パッドにボンディングツールが接触中の状態であるボンディング過程における前記ボンディングツールの先端と前記ワイヤボンディング装置のグラウンドとの間の電位差を正常電圧として予め保持し、ボンディングツールがパッドと接触するボンディング過程の際に前記ボンディングツールの先端と前記ワイヤボンディング装置のグラウンドとの間の電位差を前記正常電圧と照合して一致/不一致を判定し、この判定結果に基づきワイヤボンディングの不着検出を処理することを特徴とするワイヤボンディング不着検出方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/60 301
H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/60 301 Z
5F044AA01
, 5F044BB00
, 5F044CC00
