特許

J-GLOBAL ID：200903022514641195

ボンディング用ワイヤおよびワイヤボンディング方法

発明者： 原田 豊
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162220
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 ボンディング用ワイヤの剛性を強くし、樹脂封止の際のワイヤ流れや断線を低減する。【解決手段】 ボンディング用ワイヤ6の断面形状を多角形、特に凹凸面と平坦面とを有するH字形状とした。これにより、断面形状が円形の、従来のボンディング用ワイヤに比べて、ボンディング用ワイヤ6の剛性を一段と向上させることができる。また、モールド樹脂の注入の際に樹脂流の方向にH字型の平坦面側を対向するようにワイヤボンディングすることにより、樹脂流に対してボンディング用ワイヤの剛性が一段と向上し、樹脂流によるワイヤ流れや断線の発生を低減させることができる。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上のダイパッド上に接合された半導体素子とインナーリードとを電気的に接続するボンディング用ワイヤであって、前記ボンディング用ワイヤの断面形状が非円形であることを特徴とするボンディング用ワイヤ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 301 F ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 23/50 L