特許
J-GLOBAL ID:200903022514982987
熱溶融伝導体ペースト組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
下田 容一郎
, 田宮 寛祉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-547076
公開番号(公開出願番号):特表2005-510836
出願日: 2002年11月01日
公開日(公表日): 2005年04月21日
要約:
本発明は、熱可塑性ポリマー系に分散された伝導性粒子およびガラス粒子を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物を提供する。本発明によるこの熱伝導性ペースト組成物は、室温で固体であるが、約35°C〜約90°Cの温度では溶融して、スクリーン印刷によってシリコン基板に付与され得る流動性の液体を形成する。この熱溶融伝導体ペースト組成物は特に、光起電力電池の製造における使用に適切である。
請求項(抜粋):
銀またはアルミニウムのいずれかから本質的になる、約50重量%〜約90重量%の伝導性粒子、および約50重量%までのガラス粒子からなる熱溶融伝導体ペースト組成物であって、25°Cで固体でありかつ約35°C〜90°Cの範囲内の温度で溶融する熱可塑性ポリマー系に分散している、熱溶融伝導体ペースト組成物。
IPC (4件):
H01B1/22
, B05D1/26
, B05D5/12
, H01B13/00
FI (4件):
H01B1/22 A
, B05D1/26 A
, B05D5/12 B
, H01B13/00 503D
Fターム (32件):
4D075AC45
, 4D075AC96
, 4D075BB22X
, 4D075BB28Z
, 4D075BB93X
, 4D075BB93Z
, 4D075CA22
, 4D075CB38
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC19
, 4D075EA14
, 4D075EA17
, 4D075EB07
, 4D075EB53
, 4D075EB56
, 4D075EC03
, 4D075EC07
, 4D075EC10
, 4D075EC23
, 4D075EC24
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA34
, 5G301DA35
, 5G301DA36
, 5G301DA38
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G323CA03
引用特許:
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