特許

J-GLOBAL ID：200903022515936806

平面研削盤におけるクーラント供給方法及び平面研削盤

発明者： 平野 爲義 ,  半田 貫士 ,  大國 ▲禎▼之 ,  加藤 忠弘
出願人/特許権者： トーヨーエイテック株式会社 ,  信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221743
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 研削用砥石の軸方向寸法を大きくして加工効率を高めながら、適正なクーラント供給ができるようにする。【解決手段】 軸方向寸法の大きい研削用砥石24を回転させて加工面に接触させながら、研削用砥石24に対してウェハW等のワークを相対送りする平面研削盤と、そのクーラント供給方法。クーラント噴霧装置70を備え、研削用砥石24の回転中、この研削用砥石24の外周面とワーク加工面との接触位置よりも砥石回転方向手前側の位置で当該研削用砥石24の外周面に対して砥石軸方向略全域にわたりクーラントを噴霧するようにする。

請求項（抜粋）：

円筒状外周面を有する研削用砥石をその中心軸回りに回転させ、その外周面にワークの加工面を接触させながら当該研削用砥石に対してワークを研削用砥石の回転軸と略直交する方向に相対送りさせることにより上記加工面を研削加工するようにした平面研削盤におけるクーラントの供給方法であって、上記研削用砥石の回転中、この研削用砥石の外周面とワーク加工面との接触位置よりも砥石回転方向手前側の位置で当該研削用砥石の外周面に対して砥石軸方向略全域にわたりクーラントを噴霧することを特徴とする平面研削盤におけるクーラント供給方法。