端面スルホール付きプリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京口清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168525
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】シンプルな構成ながら、スルホールをいかなる手段で切断しても、切断時に発生したバリを容易に除去でき、歩留りを良くし、生産性を向上する、端面スルホール付きプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】プリント配線板1のスルホール2を半分に切断する前の段階で、表面の配線パターン部4やスルホール2内周壁のCu膜5の全表面を、耐エッチング液性の保護被膜6で被覆しておき、その状態でスルホール2を半円筒状に切断し、その後にCuを溶解するエッチングを行うことで、切断時に発生したバリの不要なCu膜7を除去し、その後に不要なCu膜7に付着していた不要な保護膜8を溶解・除去すると共に、必要に応じて保護被膜6も溶解・除去する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板1に形成したCuメッキ付きスルホール2を、該スルホール2の中心を通る線x又はそれと平行な線で切断して、半円筒状の端面スルホール4を形成する工程をもつ端面スルホール付きプリント配線板の製造方法において、上記スルホール2を切断する前の段階で、プリント配線板1表面の配線パターン部4やスルホール2内周壁のCu膜5の全表面に、耐エッチング液性の保護被膜6を形成して被覆し、次いで、スルホール2の中心を通る線x又はそれに平行な線に沿う如く切断して、半円筒状の端面スルホール3を形成し、次いで、上記切断時に生じたバリの不要なCu膜7を、Cuを溶解するエッチング液によりエッチングして除去し、その後、バリの後に残っている不要な保護膜8と共に、保護被膜6を仕上げ処理又は除去するようにしたことを特徴とする、端面スルホール付きプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/42 610 , H05K 3/42 650 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/42 610 C , H05K 3/42 650 A , H05K 3/00 L

Fターム (11件)：

5E317AA26 , 5E317BB12 , 5E317BB19 , 5E317CC31 , 5E317CD01 , 5E317CD21 , 5E317CD23 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD31 , 5E317GG16

前のページに戻る