特許
J-GLOBAL ID:200903022530766763
エポキシ樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-070428
公開番号(公開出願番号):特開平7-003123
出願日: 1994年04月08日
公開日(公表日): 1995年01月06日
要約:
【要約】【目的】硬化させて低誘電率、低誘電正接を示し、かつ成形性に優れる硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物の提供。【構成】下記式(I)(式中、R1 は炭素数4〜12のアルキル基であり、nは1〜5の整数である)で表されるフェノール化合物とホルマリンを縮合させてなるノボラック樹脂(A)および/または前記ノボラック樹脂(A)をエピハロヒドリンによってグリシジル化してなるエポキシ樹脂(B)を含むエポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項(抜粋):
下記式(I):【化1】〔式中、R1 は炭素数4〜12のアルキル基であり、nは1〜5の整数である〕で表されるフェノール化合物とホルマリンを縮合させてなるノボラック樹脂(A)および/または前記ノボラック樹脂(A)をエピハロヒドリンによってグリシジル化してなるエポキシ樹脂(B)を含むエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 63/04 NJS
, C08G 8/28 NBL
, C08G 59/08 NHK
, C08L 61/10 LNB
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭58-011551
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特開昭62-034920
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特開昭59-184250
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