特許

J-GLOBAL ID：200903022533440915

電子部品搭載装置、ワイヤ・ボンディング装置、及びワイヤ・ボンディング方法

発明者： 岩田 仁
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034130
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232124
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】電子部品搭載装置にそれぞれ異なる方向を向いて形成された電極同士を金属細線を介して接合することのできるワイヤ・ボンディング装置を提供する【解決手段】ワイヤ・ボンディング装置1は、基台2上に配設された略台形柱状をなす本体3と、その本体3上に設けられたX-Yテーブル4に配設されたボンディングヘッド部5とを備えている。ボンディングヘッド部5は、ホルダ駆動部11、ツールホルダ12、キャピラリ13、及びクランパ14を備えている。本体3には、載置台21が突設されている。載置台21の平坦部分21bには保持部22が形成されている。そして、この保持部22上には、電子部品搭載装置23が保持されている。載置台21は、基端部21aの中心と電子部品搭載装置23とを結ぶ線を軸心として回動するように設定されている。そして、この軸心は前記矢印Y方向と平行となるように設定されている。

請求項（抜粋）：

表面が互いに異なる方向を向く複数の電極を有し、それら電極同士が金属細線を介して接合されていることを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 301 D

Fターム (4件)：

5F044AA02 ,  5F044BB19 ,  5F044BB20 ,  5F044CC05