特許
J-GLOBAL ID：200903022541605915
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-080138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275177
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 モールド樹脂面と同一面でアウターリードを露出させた半導体装置の半田接合強度、熱的信頼性、及び樹脂封止性が低下する。【解決手段】 アウターリード6の露出基部6Cをモールド樹脂7の底面と同一面となるように露出させ、折り曲げ部6Aを半導体装置の底面の方向に折り曲げて露出基部6Cに密着して重ねる。
請求項（抜粋）：
リードフレームのインナーリードに半導体チップの電極端子を有する面を接着し、前記インナーリードと前記電極端子をワイヤボンディングし、前記半導体チップの前記電極端子を有する面をモールド樹脂の封止体で封止した半導体装置において、前記リードフレームのアウターリードは、前記インナーリードに続き、前記封止体に封入された封止部と、前記封止部に続き、前記封止体の表面に露出した露出基部と、前記露出基部に続き、前記封止体の表面で前記露出基部に密着して折り曲げられた折り曲げ部を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 N
, H01L 23/28 A
, H01L 23/28 Z
