特許
J-GLOBAL ID：200903022546330280
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031951
公開番号（公開出願番号）：特開平10-230455
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 研磨装置において、ウェーハの端部における研磨速度を安定化させることにより、半導体装置の有効チップ数を増加させる。【解決手段】 本発明の研磨装置は、回転研磨テーブル106上に貼付された研磨布107、108と被研磨材料101の研磨面を対面させ、被研磨材料101を保持する研磨材料固定ブロック102に荷重を加えて研磨液110を流しながら被研磨材料101を研磨する研磨装置において、研磨材料固定ブロック102と被研磨材料101との間に設けた弾力性を有する一定厚さの緩衝板103の外周部をリテーナリング104で抱き込むように覆うことにより達成できる。
請求項（抜粋）：
上面に研磨布を備えた回転研磨テーブルと、該テーブル上に研磨液を供給する手段と、前記研磨布に対面する被研磨材料を、弾性を有する円板状の緩衝板を介して保持し、かつ前記被研磨材料の周縁の外側に着脱可能なリング状のリテーナを具備し、前記被研磨材料を前記研磨布に接触押圧しながら回転を与える被研磨材料保持手段とを有する研磨装置において、前記被研磨材料保持手段に設けられた前記リング状のリテーナが、前記緩衝板の周辺端部を抱き込むように覆うことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 E
