特許
J-GLOBAL ID：200903022550714158
半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256277
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102620
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 比重が小さく、成形加工性に優れ、しかも、透明性、接着強靱性、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性にも優れた半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 リッド材は、多官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物および単官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物よりなる(メタ)アクリル酸エステル系単量体100質量部と、これと共重合可能な単量体0〜50質量部とよりなり、多官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物の割合が10〜90質量%である単量体混合物をラジカル重合して得られるアクリル系架橋共重合体からなる。また、単量体混合物が、イソシアネート化合物とヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルとにより得られるウレタン結合を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物を20〜80質量%の割合で含有することが好ましい。
請求項（抜粋）：
多官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物および単官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物よりなる(メタ)アクリル酸エステル系単量体100質量部と、この(メタ)アクリル酸エステル系単量体と共重合可能な単量体0〜50質量部とよりなり、当該多官能性(メタ)アクリル酸エステル化合物の割合が10〜90質量%である単量体混合物をラジカル重合して得られるアクリル系架橋共重合体からなることを特徴とする半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材。
IPC (6件)：
H01L 31/02
, C08F220/12 MMC
, C08F220/20 MMV
, C08F220/28
, C08F290/06 MRX
, H01L 31/0232
H01L 31/02 B
, C08F220/12 MMC
, C08F220/20 MMV
, C08F220/28
, C08F290/06 MRX
, H01L 31/02 D
