特許

J-GLOBAL ID：200903022555632605

シールドケース付き電子部品

発明者： 北出 一彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078278
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電子部品を提供する。【解決手段】 表面実装部品2が搭載される基板1の側面に係合凹部4を設けるとともに、シールドケース3に、基板1の係合凹部4に挿入される複数の係合爪6を設け、シールドケース3の係合爪6を基板1の係合凹部4に係合させたときに、係合爪6が弾性による付勢力が加わった状態で係合凹部4と係合するような形状とし、基板1の係合凹部4に挿入された複数の係合爪6により、基板1を確実に把持できるようにする。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用係合凹部(以下「係合凹部」)が設けられた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して係合させたときに、たわみが生じるような形状を有するシールドケースとを具備し、前記シールドケースの複数の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板を把持していることを特徴とするシールドケース付き電子部品。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 9/00 Q ,  H05K 1/02 C

Fターム (12件)：

5E321AA02 ,  5E321BB44 ,  5E321CC02 ,  5E321CC03 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E338BB04 ,  5E338BB14 ,  5E338BB31 ,  5E338CC05 ,  5E338EE13 ,  5E338EE32