特許
J-GLOBAL ID:200903022555672283
電界発光表示ユニット及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 英俊 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-332015
公開番号(公開出願番号):特開平10-171374
出願日: 1996年12月12日
公開日(公表日): 1998年06月26日
要約:
【要約】【課題】 歩留まりが高く、発光不良部分の補修が可能な電界発光表示ユニットを得る。【解決手段】 回路基板1の表面に複数の入力電極2を設ける。非透明電極5の上に発光層6を形成した複数のチップ型電界発光素子半製品4を各入力電極2に重ねて、その非透明電極5を半田7で入力電極2に接続する。一枚の透明または半透明の絶縁シート10に各チップ型電界発光素子半製品4に対応させた複数の透明電極9を含む透明な入力回路パターン11を形成する。絶縁シート10に形成した各透明電極9を各チップ型電界発光素子半製品4に対応させてその発光層6に高誘電率バインダ12で接続する。
請求項(抜粋):
非透明電極と透明電極との間に電界発光する発光層が配置されされている構造の複数の電界発光素子が回路基板の上に実装されて構成された電界発光表示ユニットであって、前記回路基板の表面には前記複数の電界発光素子に対する入力電極パターンが形成され、前記非透明電極の上に前記発光層を形成した複数のチップ型電界発光素子半製品の前記非透明電極が前記入力電極パターンに対してそれぞれ接続され、一枚の透明または半透明の絶縁シートに前記複数のチップ型電界発光素子半製品のための複数の前記透明電極を含む透明な入力回路パターンが形成され、前記絶縁シートに形成された複数の前記透明電極が、前記複数のチップ型電界発光素子半製品の対応する発光層にそれぞれ接続されている電界発光表示ユニット。
IPC (3件):
G09F 9/30 365
, H05B 33/10
, H05B 33/12
FI (3件):
G09F 9/30 365 B
, H05B 33/10
, H05B 33/12
前のページに戻る