特許
J-GLOBAL ID：200903022559567581
水晶振動子片の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-080556
公開番号（公開出願番号）：特開2007-259051
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】水晶振動子片をウェットエッチングによって作製する際、残渣を極限まで減らそうとすると、サイドエッチングが大きく、所望の形状を得ることができなかった。【解決手段】 水晶基板の所望の部分にエッチング用の第1のマスクを設け、前記水晶基板をエッチング加工し水晶振動子片が一体に形成されている中間加工基板を形成する第1のエッチング加工工程と、前記中間加工基板の前記第1のマスクを除去する工程と、前記第1のマスクを除去された中間加工基板の所望の部分にエッチング用の第2のマスクを設ける工程と、前記中間加工基板のエッチング加工面にエッチング異方性により形成された突出部をエッチング加工して除去する第2のエッチング加工工程と、前記第2のマスクを除去する工程と、を有することを特徴とする水晶振動子片の製造方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
水晶基板をエッチング液でエッチング加工し水晶振動子片の形状を形成する水晶振動子片の製造方法において、
水晶基板の所望の部分にエッチング用の第1のマスクを設け、前記水晶基板をエッチング加工し水晶振動子片が一体に形成されている中間加工基板を形成する第1のエッチング加工工程と、
前記中間加工基板の前記第1のマスクを除去する工程と、
前記第1のマスクを除去された中間加工基板の所望の部分にエッチング用の第2のマスクを設ける工程と、
前記中間加工基板のエッチング加工面にエッチング異方性により形成された突出部をエッチング加工して除去する第2のエッチング加工工程と、
前記第2のマスクを除去する工程と
を有することを特徴とする水晶振動子片の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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