電子装置および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-401369
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167468
出願日： 2003年12月01日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】電子装置および半導体装置における電気的特性の向上を図る。【解決手段】 3枚の第1誘電体基板1aを積層して形成した積層基板体の中にコイルパターン3を有するインダクタ導体部4と、2枚の第2誘電体基板1bを積層して形成した積層基板体の中にキャパシタンスパターン5を有するコンデンサ導体部6と、インダクタ導体部4とコンデンサ導体部6の両端部にスルーホール配線8を介して接続する外部接続端子9とからなり、インダクタ導体部4とコンデンサ導体部6とが積層配置され、かつキャパシタンスパターン5を構成する2つのコンデンサ導体部6それぞれにスリット10が形成され、これにより、コイルパターン3からコンデンサ導体部6に発生する渦電流の流れをスリット10によって遮断することができ、渦電流損を抑えてインダクタ導体部4におけるQ値の低減とインダクタンス(L)の低減とを抑制することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体基板を積層して形成された電子装置であって、それぞれに円弧状のインダクタ導体部が形成され、前記複数のインダクタ導体部が積層して配置されているとともに前記複数のインダクタ導体部が電気的に接続された複数の第1誘電体基板と、前記第1誘電体基板と積層して配置され、かつプレーン導体部が形成された第2誘電体基板とを有し、前記複数のインダクタ導体部の積層によって形成されるとともにその両端部がそれぞれ外部接続端子に接続されたコイルパターンを有しており、前記コイルパターンと前記プレーン導体部とが重なって積層配置されており、前記プレーン導体部にスリットが形成されていることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H03H5/02 , H01F17/00 , H01F27/00

FI (3件)：

H03H5/02 , H01F17/00 B , H01F15/00 D

Fターム (6件)：

5E070AA05 , 5E070CB13 , 5J024AA10 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024DA35

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層LCフィルタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-013201 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

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