特許
J-GLOBAL ID:200903022561389534

ICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 春日 讓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-108200
公開番号(公開出願番号):特開2001-291082
出願日: 2000年04月10日
公開日(公表日): 2001年10月19日
要約:
【要約】【課題】コストを低減できるとともに、信頼性を向上できるICカードを提供することにある。【解決手段】半導体チップ30及び導体パターン40が組み込まれたカード基板20,22には、第1の導体52と第2の導体56により挟み込まれた絶縁物54によって構成されるとともに、導体パターン40に接続されたコンデンサ50を備えており、導体パターン40のインダクタンスとコンデンサ50の静電容量とにより共振回路を形成している。
請求項(抜粋):
カード基板の間に半導体チップ及び導体パターンが組み込まれたICカードにおいて、上記カード基板に形成され、第1の導体及び第2の導体により挟み込まれた絶縁物によって構成されるコンデンサを備え、上記導体パターンのインダクタンスと上記コンデンサの静電容量とにより共振回路を構成するとともに、上記第2の導体は、上記第1の導体を拡大した形状とし、上記第1の導体と第2の導体の重なり量が一定になるようにしたことを特徴とするICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (11件):
2C005MA19 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005PA01 ,  2C005RA30 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

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