特許
J-GLOBAL ID：200903022565886095
樹脂製中空パッケージ及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-131663
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335854
出願日： 2003年05月09日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】耐湿性を低下させることなくパッケージ底面の厚みをリードの厚み乃至はリードの厚み近傍まで薄くした表面実装用の樹脂製薄型中空パッケージを提供する。【解決手段】樹脂製中空パッケージは、半導体素子を中空部に実装し、蓋材で気密封止する樹脂製中空パッケージであって、電気的導通を実現する導電性金属板からなるリードが、そのインナーリードの上表面を中空部底面に露出し、アウターリードの下表面及び端部を、それぞれ中空パッケージの底面及び外側面下端部に露出し、リード中間部は樹脂中に埋設されており、中空パッケージ底部中央に、上面に絶縁層を有する、中空部底面と同じかもしくはそれよりも広い耐湿板が配置され、該耐湿板はインナーリード下面と絶縁層を介して固着されており、耐湿板の下面は中空パッケージの底面に露出している。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体素子を中空部に実装し、蓋材で気密封止する樹脂製中空パッケージであって、電気的導通を実現する導電性金属板からなるリードが、そのインナーリードの上表面を中空部底面に露出し、アウターリードの下表面及び端部を、それぞれ中空パッケージの底面及び外側面下端部に露出し、リード中間部は樹脂中に埋設されており、中空パッケージ底部中央に、上面に絶縁層を有する、中空部底面と同じかもしくはそれよりも広い耐湿板が配置され、該耐湿板はインナーリード下面と絶縁層を介して固着されており、耐湿板の下面は中空パッケージの底面に露出している樹脂製中空パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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