特許
J-GLOBAL ID：200903022569915740
電子部品実装用の基板及びこの基板を用いた電子部品装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124239
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299533
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 基板を複雑な工程を必要とせずに製作することができ、この基板に電子部品を実装した実使用時には熱影響等を極めて少なくすることができるようにする。【構成】 基板1は、電子部品を電気的に接続するための多数の導電性の線材2と、これら多数の導電性線材2を支持しかつ絶縁するための多数の絶縁性の線材3とからなり、これら導電性線材2と絶縁性線材3とが互いに網目状に織り込まれ、全体として織物状に形成される。製作に際してフォトレジストやエッチング等の複雑な工程を必要としない。また、導電性線材2と絶縁性線材3とが独立して伸縮可能となり、電子部品の発熱に起因して導電性線材2に内部応力が発生することはない。
請求項（抜粋）：
電子部品を電気的に接続するための多数の導電性の線材と、これら多数の導電性線材を支持しかつ絶縁するための多数の絶縁性の線材とからなり、前記多数の導電性線材と前記多数の絶縁性線材とを互いに織り込んで織物状に形成してなる電子部品実装用の基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 1/18
