特許

J-GLOBAL ID：200903022572739740

バッキングパッドの平坦度矯正方法

発明者： 吉澤 重幸 ,  中嶋 幸夫
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087773
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277419
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハの平坦度の向上が図れる、バッキングパッドの平坦度矯正方法を提供する。【解決手段】 テンプレート法に用いられるテンプレートにおけるテンプレートブランクに設けられた嵌合穴に、該嵌合穴に対応した形状の円板を嵌合させた状態で、この円板に圧力を加えて、該嵌合穴内に露出するバッキングパッドを所定の温度下で圧接するようになっていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

テンプレート法に用いられるテンプレートにおけるテンプレートブランクに設けられた嵌合穴に、該嵌合穴に対応した形状の円板を嵌合させた状態で、この円板に圧力を加えて、該嵌合穴内に露出するバッキングパッドを所定の温度下で圧接するようになっていることを特徴とするバッキングパッドの平坦度矯正方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の定盤への装着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-012965   出願人：ロデール・ニッタ株式会社