特許

J-GLOBAL ID：200903022575673464

複合多孔質フィルム

発明者： 山本 一成 ,  川島 敏行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304197
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139867
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】薄型化が可能で、複層化により耐熱性とSD機能の制御が独立して好適に行え、しかも適度な分離性能が確保できる複合多孔質フィルム、該多孔質フィルムを用いてなる高温状態下や電極面での発熱によって電極間の短絡が起こりにくい耐熱性を有する電池用セパレータ、並びに該セパレータを用いてなる非水電解液電池を提供する。【解決手段】芳香族ポリアミド系樹脂の多孔質膜からなる第一の層と、第一の層とは異なる多孔質膜からなる第二の層とが2層以上積層してあり、第一の層厚と第二の層厚の比(第一の層厚/第二の層厚)が0.05〜1である複合多孔質フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミド系樹脂の多孔質膜からなる第一の層と、第一の層とは異なる多孔質膜からなる第二の層とが2層以上積層してあり、第一の層厚と第二の層厚の比(第一の層厚/第二の層厚)が0.05〜1である複合多孔質フィルム。

IPC (2件)：

H01M2/16 ,  H01M10/40

FI (2件)：

H01M2/16 L ,  H01M10/40 Z

Fターム (25件)：

5H021BB20 ,  5H021CC04 ,  5H021EE04 ,  5H021EE07 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H029AJ03 ,  5H029AJ12 ,  5H029AK01 ,  5H029AK02 ,  5H029AK03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL11 ,  5H029AL12 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029DJ04 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ14