特許
J-GLOBAL ID:200903022580376036
基板冷却装置および基板冷却方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川崎 実夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-126392
公開番号(公開出願番号):特開平11-330212
出願日: 1998年05月08日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】基板を均一に冷却できる基板冷却装置を提供する。【解決手段】クーリングプレート12の基板冷却面12Aの中央部には、この基板冷却面12Aから突出した吸着部51が設けられており、この吸着部51の周囲が間隙部52とされている。間隙部52には、基板冷却面12Aと基板Sとの間隙δを一定に保持するためのプロキシミティボール13が配設されている。これにより、基板Sの中央部は吸着部51に吸着された状態で冷却され、基板Sの周縁部については、プロキシミティ方式での冷却が行われる。【効果】基板Sの熱反りを防止できるから、基板Sを均一にかつ効率的に冷却できる。
請求項(抜粋):
基板を近接させて冷却するための基板冷却面に突出して設けられ、少なくとも基板の中央部を含む部分を吸着しつつ冷却する吸着部と、上記基板冷却面のうちの上記吸着部の周囲に設けられ、上記基板と基板冷却面との間に所定の間隙を保った状態で基板を冷却する間隙部とを含むことを特徴とする基板冷却装置。
IPC (4件):
H01L 21/68
, F25D 1/00
, H01L 21/027
, H05K 7/20
FI (4件):
H01L 21/68 N
, F25D 1/00 B
, H05K 7/20 C
, H01L 21/30 567
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平4-208551
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特開平4-211146
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光記録媒体の製造装置および製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-276397
出願人:東レ株式会社
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-119682
出願人:株式会社東芝
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-014073
出願人:株式会社小松製作所
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半導体ウェハ移送ロボット用アーム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-312473
出願人:三星電子株式会社
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