リードレスチップキャリア型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014892
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211246
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】リードレスチップキャリア型半導体装置パッケージにおいて放熱性を向上するとともにさらに薄型化を画ること。【構成】樹脂枠3Aがは導体チップ2Aを接着する部分とワイヤボンディング及び封止樹脂4A用の樹脂注入のための窓3A1を有し、半導体チップ2Aの裏面がパッケージ基板1Aの底面と実質的に同一面上に露出している。

請求項（抜粋）：

中央にデバイスホールを設け、端面にスルーホール電極を設け、前記スルーホール電極に接続された導体層を設けたパッケージ基板と、前記デバイスホール内に配置した半導体チップと、前記パッケージ基板および半導体チップ上に配置し、前記導体層の先端と前記半導体チップの電極端子とに対応して窓を設けた樹脂枠と、前記セラミック基板、半導体チップおよび樹脂枠を連結し接合する封止樹脂とからなることを特徴とするリードレスチップキャリア型半導体装置。

FI (3件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J , H01L 23/12 W

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