特許
J-GLOBAL ID：200903022590935602
プリント基板用防湿コーティング材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213874
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066538
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】キレート化剤及び脂環式エポキシを所定量単独または混合してコーティング材に添加し、キレート化剤によって導体金属および半田と安定な錯体を形成させることにより、脂環式エポキシによって導電性成分を取り込むことにより、多湿環境下においても、より絶縁信頼性の高いコーティングを施す。【構成】 基板1の表面に導体金属2を形成し、その表面に防湿コーティング材と導体金属が形成したキレート化物質の層5を形成し、その表層に活性剤を含む半田フラックスの樹脂4を形成し、その表層に防湿コーティング材を形成する。防湿コーティング材としては、βジケトン類及びβケトエステル類などからなるキレート化剤および脂環式エポキシを単独叉は混合し所定量添加した後に、プリント基板上にコーティングを施す。
請求項（抜粋）：
電気回路用プリント基板の防湿コーティング材であって、キレート化剤及び脂環式エポキシ化合物から選ばれる少なくとも一つの化合物を、コーティング主材に対し1重量%以上添加することを特徴とするプリント基板用防湿コーティング材。
IPC (4件)：
H05K 3/28
, C09D 5/00 PSD
, C09D 7/12 PSL
, H05K 1/03
