特許
J-GLOBAL ID:200903022592374039

ワーク取付方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-063719
公開番号(公開出願番号):特開2001-252840
出願日: 2000年03月08日
公開日(公表日): 2001年09月18日
要約:
【要約】【課題】ワークと治具との間に接着剤の固着強度が比較的強い樹脂ベースを介在させることで、生産コストを抑えるとともに、作業性を改善することができるワーク取付方法を提供する。【解決手段】ワーク20と治具1との間に樹脂ベース10を介在させる構成としたので、治具1と樹脂ベース10との取り付けにボルト21を使用することで簡単に行える。樹脂ベース10におけるワーク20の接着面については、面粗し処理を施しているので、十分な接着力が得られ、切削時にワーク20が飛散することがない。さらに、樹脂ベース10は比較的安価である。したがって、生産コストが抑えられるとともに、作業性も改善することができる。
請求項(抜粋):
切削機の加工テーブルに固定される治具に、該切削機で切削するワークを取り付けるワーク取付方法であって、面粗し処理を施した樹脂ベースの表面に接着剤で上記ワークを接着固定した後、該樹脂ベースを上記治具にネジで固定するワーク取付方法。
IPC (2件):
B23Q 3/08 ,  B28D 7/04
FI (2件):
B23Q 3/08 Z ,  B28D 7/04
Fターム (9件):
3C016AA01 ,  3C016BA05 ,  3C016CE05 ,  3C016DA15 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA03 ,  3C069CB01 ,  3C069EA01
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • ワーク取付け治具及び装置及び方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-209535   出願人:三益半導体工業株式会社
  • 特開平1-127332
  • 特開昭64-058448
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