特許
J-GLOBAL ID：200903022592789581
樹脂封止電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341572
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175360
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】レーザ光に対する安定性に優れ、製造容易な樹脂封止電子部品を得る。【構成】一部が表面の精密加工された光学系である透明樹脂ケースと、発光素子を透明樹脂ケースの前記光学系の内壁に固定し、光学的に透明且つ耐光性の樹脂である接着部と、前記固定された発光素子を液状樹脂を用いて封止する封着部とから構成する。
請求項（抜粋）：
透明樹脂ケースと、発光素子と、接着部と、封着部を有し、透明樹脂ケースはその一部が表面の精密加工された光学系であり、発光素子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁に接着部を介して固定され、接着部は光学的に透明且つ耐光性の樹脂であり、封着部は前記固定された発光素子を液状樹脂を用いて封止してなることを特徴とする樹脂封止電子部品。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, B29C 39/10
, H01L 33/00
, H01S 3/18
, B29L 31:34
