特許
J-GLOBAL ID:200903022593650226
脱毛装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-212864
公開番号(公開出願番号):特開2001-037533
出願日: 1999年07月27日
公開日(公表日): 2001年02月13日
要約:
【要約】【課題】 毛の把持力の一定化を図って毛の引き抜き効率を高くする。【解決手段】 、回転駆動される円筒状の回転体4の外周面に配した複数の脱毛爪7を回転体4の回転に伴って開閉させて脱毛を行う脱毛装置である。各脱毛爪7は回転体の外周面に設けた複数個の凹所44に夫々回転体4の外周面側から組み込む。部品の寸法公差の累積の影響を脱毛爪7が受けることがないものである。
請求項(抜粋):
回転駆動される円筒状の回転体の外周面に配した複数の脱毛爪を回転体の回転に伴って開閉させて脱毛を行う脱毛装置において、各脱毛爪は回転体の外周面に設けた複数個の凹所に夫々回転体の外周面側から組み込まれたものであることを特徴とする脱毛装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特表平6-509960
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脱毛装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-039098
出願人:松下電工株式会社
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脱毛装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-219108
出願人:松下電工株式会社
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