特許
J-GLOBAL ID：200903022594582844
ポリイミド光導波路の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125764
公開番号（公開出願番号）：特開2000-321455
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 任意な基板上に形成できるポリイミド光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】 任意の基板とリッジ型導波路との間を上部クラッドとして基板と同程度の耐熱性を有し、コアよりも低屈折率の接着剤を用いて貼り合わせて作製する埋め込み型ポリイミド光導波路の製造方法。レーザダイオードやフォトディテクタなどのハンダ実装と同時に接着剤である上部クラッド層を熱処理することにより、一括リフローで電気・光混載配線板作製する製造方法。
請求項（抜粋）：
任意の基板とリッジ型導波路との間を上部クラッドとして基板と同程度の耐熱性を有し、コアよりも低屈折率な接着剤を用いて貼り合わせて作製することを特徴とする埋め込み型ポリイミド光導波路の製造方法。
Fターム (7件)：
2H047KA04
, 2H047PA02
, 2H047PA24
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047QA07
, 2H047TA00
