特許

J-GLOBAL ID：200903022601210044

半導体装置の取り外し方法

発明者： 新堀 憲二 ,  高橋 雅則 ,  大内 俊通
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112600
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309152
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の電極配線を傷つけることなく、回路基板から半導体装置と接着剤を除去することを目的とする。【解決手段】 半導体装置の周辺に形成された回路基板上の電極配線を覆うように、樹脂部材を配置し、平面部をもち、前記平面部の各辺が前記半導体装置の回路基板の実装面の各辺より若干大きく、且つ前記平面部の少なくとも一辺に突起部を設けたリペアツールによって、前記半導体に前記回路基板の実装面に対し平行方向の荷重を掛けて、前記半導体装置を前記回路基板から取り外す。

請求項（抜粋）：

回路基板上に接着剤を用いて固定した半導体装置を、前記回路基板の前記半導体装置の実装面に対して平行な方向に荷重を掛けることで、前記半導体装置を前記回路基板から取り外す半導体装置の取り外し方法において、前記半導体装置の周辺に形成された前記回路基板上の電極配線を覆うように、樹脂部材を配置し、平面部をもち、前記平面部の各辺が、前記半導体装置の回路基板の実装面の各辺より若干大きく、且つ平面部の少なくとも1辺に突起部を設けたリペアツールによって、前記半導体装置に荷重を掛けて、前記半導体装置を前記回路基板から取り外すことを特徴とする半導体装置の取り外し方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345

FI (4件)：

H01L 21/60 321 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345

Fターム (13件)：

2H088FA14 ,  2H088FA23 ,  2H088HA02 ,  2H088HA05 ,  2H088MA20 ,  2H092GA48 ,  2H092GA60 ,  2H092MA46 ,  2H092NA25 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09