特許
J-GLOBAL ID:200903022602787930

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-358871
公開番号(公開出願番号):特開平5-182860
出願日: 1991年12月31日
公開日(公表日): 1993年07月23日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 グリーンシートを積層する時に内部に入り込んだ空気を圧着時に逃げ易くし、デラミネーションが発生しない積層セラミック電子部品を製造する。【構成】 電極パターン2a、2bが各々印刷されたグリーンシート1a、1bと、電極パターン2a、2bが印刷されてないグリーンシート1と、前記電極印刷パターンエリアに対応する中央部分が除去されたスペースグリーンシート3aとを積層し、圧着した後、積層体を焼成する。この場合に、前記スペースグリーンシート3aの少なくとも一辺側が開いているため、グリーンシート1、1a、1b、3aを積層した時に、内部に入り込んだ空気が同一辺側から積層体の外部に逃げ、内部に空気が残留しない。この結果、グリーンシートの全体が完全に密に圧着される。
請求項(抜粋):
少なくとも一部に導電ペーストで電極パターンが印刷されたグリーンシートと、該グリーンシートの電極印刷パターンエリアに対応する中央部分が除去されたスペースグリーンシートとを積層し、圧着した後、該積層体を焼成してセラミック電子部品を製造する方法において、前記スペースグリーンシートは、少なくともその一辺側が存在せずに開いていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件):
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭59-021014
  • 特開昭52-133553

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