特許

J-GLOBAL ID：200903022605645657

セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高木 義一 ,  宮崎 雅義 ,  中山 英樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196631
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040454
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 実装状態でのセラミック電子部品が、温度変化により基板から受ける熱衝撃のために破壊されることを確実に防止する。【解決手段】 チップ状のセラミック電子部品本体2の両端部に形成された端子電極3に、U字状に折り曲げられた金属板6をもって構成された端子部材5を取り付ける。端子部材5の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面12を形成し、外側に向く面には、半田になじむ半田親和面13を形成する。基板10への実装のための半田が、端子部材5の折り曲げにおける一方側部分7と他方側部分9との間に入り込んでブリッジを形成することがなく、端子部材5の動きが阻害されることがないので、基板から受ける熱衝撃を端子部材5の動きによって確実に吸収できる。

請求項（抜粋）：

両端部に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、U字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を前記端子電極に対向させながら折り曲げにおける一方側部分が各前記端子電極に取り付けられ、折り曲げにおける他方側部分が基板への取付け側とされた、端子部材とを備え、前記端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、前記端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成されている、セラミック電子部品。

FI (2件)：

H01G 1/14 J ,  H01G 1/14 W

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-001884   出願人：ティーディーケイ株式会社