特許
J-GLOBAL ID：200903022610630560
高周波回路用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-016232
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151624
出願日： 1991年02月07日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【構成】高周波回路にバイアス供給をする直流バイアス用リード2がパッケージ1を貫通する壁面に、このリード2を囲むように磁性体又は磁性体を含む部材3を配設する。【効果】リード2が磁性体部材3を介して出力されるので、リードから混入する高周波成分を減衰させ、特性劣化を防止する。
請求項（抜粋）：
高周波回路にバイアス電圧を供給する直流バイアス用リードが、パッケージの壁面を貫通する部分に、その直流バイアス用リードを囲むように磁性体又は磁性体を含む材料からなる部材を配設したことを特徴とする高周波回路用パッケージ。
IPC (2件)：
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