特許
J-GLOBAL ID：200903022611151682
立体物の造形方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086224
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、断面形状パターンの造形材と共にサポート材を積層する立体物の造形方法に関し、造形用粒子およびサポート用粒子の層厚の差をなくすことにより、確実かつ精度良く積層できるようにして、信頼性を向上させる。【解決手段】 母材16Aの外面に溶融接合する接合材16Bを形成した造形用粒子16および母材17Aの外面に接合材16Bよりも薄い接合材17Bを形成したサポート用粒子17を準備する準備工程と、造形用粒子16およびサポート用粒子17を電子写真プロセスにより感光体11上に付着させて断面形状パターンおよびこれ以外の部分を形成する付着工程と、感光体11上に付着させた造形用粒子16およびサポート用粒子17を積層面Sに溶融接合させて転写する転写工程と、付着工程および転写工程を繰り返して造形用粒子16およびサポート用粒子17を積層した後にサポート用粒子17のみを取り除く除去工程と、を備えた。
請求項（抜粋）：
立体形状モデルの断面形状パターンを造形用粒子により形成するとともに、該断面形状パターン以外の部分をサポート用粒子により形成し、これら造形用粒子およびサポート用粒子を積層した後に、サポート用粒子を取り除き立体物を造形する立体物の造形方法であって、一定条件で溶融して接合する接合材により作製した造形用粒子およびサポート用粒子を準備する準備工程と、造形用粒子およびサポート用粒子を電子写真プロセスにより感光体上に付着させて立体形状モデルの断面形状パターンおよび該パターン以外の部分を形成する付着工程と、該感光体上に付着させた造形用粒子およびサポート用粒子を積層面に溶融接合させて転写する転写工程と、付着工程および転写工程を繰り返して造形用粒子およびサポート用粒子を積層した後にサポート用粒子のみを取り除く除去工程と、を備えたことを特徴とする立体物の造形方法。
IPC (2件)：
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