特許

J-GLOBAL ID：200903022612544700

接着フィルムの真空積層装置及び真空積層法

発明者： 中村 茂雄
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-307090
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121667
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】回路基板積層用接着フィルムからの樹脂組成物の染み出しによるラミネートロールの汚れを解消した接着フィルムの真空積層装置及び真空積層法である。【目的】積層時に回路基板積層用接着フィルムからの樹脂組成物の染み出しによるラミネートロールの汚れを解消する。【構成】接着フィルムの該樹脂組成物層を、耐熱ゴムロールを用いて回路基板上に加熱、加圧条件下連続的に真空積層する装置において、該接着フィルムの幅よりも該耐熱ゴムロール幅が広く、その両端部付近の表面には、載置される接着フィルム幅に合わせて凹部又は切り欠き部を有しており、凹部は深さ0.5mm以上で、その内壁が該接着フィルム幅の両側より内側に1乃至20mm、外壁は外側にすくなくとも1mm、切り欠き部壁は該接着フィルム幅の両側より内側に少なくとも1mmであることを特徴とする接着フィルムの真空積層装置。

請求項（抜粋）：

支持ベースフィルムとその表面に積層されたこれとほぼ同じ幅と面積を有する熱流動性、常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹脂組成物層を回路基板上のパターン部に、該接着フィルムよりも幅の広い耐熱ゴムロールを用いて加熱、加圧条件下で連続的に真空積層する装置において、該耐熱ゴムロールはその両端部付近の表面に載置される接着フィルム幅に合わせて凹部又は切り欠き部を有しており、凹部は深さ0.5mm以上で、その内壁が該接着フィルム幅の両側より内側に1乃至20mm、外壁は外側に1mm以上、切り欠き部壁は該接着フィルム幅の両側より内側に1乃至20mmであることを特徴とする接着フィルムの真空積層装置。

IPC (2件)：

B32B 31/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

B32B 31/00 ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X

Fターム (31件)：

4F100AG00A ,  4F100AK01G ,  4F100AK53A ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100DG01A ,  4F100DH02A ,  4F100EC032 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ592 ,  4F100EK06 ,  4F100EK08 ,  4F100GB43 ,  4F100HB00A ,  4F100JB16G ,  4F100JL02 ,  4F100JL06 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE14 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG13 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31