特許

J-GLOBAL ID：200903022613247393

半導体集積回路及びバス構造の合成システム

発明者： 宇佐美 公良
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034854
公開番号（公開出願番号）：特開2000-235441
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 バスを介してデータ転送を行う際の消費電力を低減し、データ転送の高速化を実現する。【解決手段】 第1の電源レベル又は第1の電源レベルよりも低い第2の電源レベルに駆動されるバス9と、バス9を介してデータ転送を行う複数の機能ブロック1、3、5、7と、バス9を複数のサブセクション9a、9b、9cに分割すると共に、2つのサブセクション間のデータ転送時には2つのサブセクションを接続する複数の接続回路29、31とを少なくとも有し、複数のサブセクション間のデータ転送時にはバス9は第1の電源レベルで駆動され、同一サブセクション内のデータ転送時にはバス9は第2の電源レベルで駆動される。

請求項（抜粋）：

第1の電源レベル又は該第1の電源レベルよりも低い第2の電源レベルに駆動されるバスと、前記バスを介してデータ転送を行う複数の機能ブロックと、前記バスを複数のサブセクションに分割すると共に、2つのサブセクション間のデータ転送時には前記2つのサブセクションを接続する複数の接続回路とを少なくとも有し、複数のサブセクション間のデータ転送時には前記バスを前記第1の電源レベルで駆動し、同一サブセクション内のデータ転送時には前記バスを前記第2の電源レベルで駆動することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

G06F 3/00 ,  G06F 13/36 310 ,  H03K 19/0175

FI (4件)：

G06F 3/00 R ,  G06F 3/00 F ,  G06F 13/36 310 D ,  H03K 19/00 101 S

Fターム (14件)：

5B061FF01 ,  5B061RR02 ,  5B061SS03 ,  5J056AA01 ,  5J056AA04 ,  5J056AA11 ,  5J056BB02 ,  5J056BB17 ,  5J056DD13 ,  5J056DD28 ,  5J056FF07 ,  5J056HH03 ,  5J056HH04 ,  5J056KK02