特許

J-GLOBAL ID：200903022616409971

電気的特性膜の形成方法及び形成時に使用するスピンコート装置

発明者： 佐々木 真 ,  川野 浩康 ,  八木 友久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226259
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086128
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 基板の表面に誘電体膜又は導電体膜等の電気的特性膜を形成する方法及びその形成時に使用するスピンコート装置に関し、気泡のない電気的特性膜の形成方法及び安価で気泡のない電気的特性膜を被着形成し得るスピンコート装置を提供すること目的とする。【構成】 低粘度のペースト状物質15A を基板10上に滴下する工程と、基板10をチャンバー6に収容しチャンバー6内を減圧してペースト状物質15A 中の気泡19を除去する工程と、基板10を水平面内で回転してペースト状物質15A を拡散し、基板10の上面の全面に厚さが一様な電気的特性膜15を被着形成する工程とを含むものとする。

請求項（抜粋）：

低粘度のペースト状物質(15A) を基板(10)上に滴下する工程と、該基板(10)をチャンバーに収容し、該チャンバー(6) 内を減圧して該ペースト状物質(15A) 中の気泡(19)を除去する工程と、該基板(10)を水平面内で回転して該ペースト状物質(15A) を拡散し、該基板(10)の上面の全面に厚さが一様な電気的特性膜(15)を被着形成する工程と、を含むことを特徴とする電気的特性膜の形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  H05K 3/00