特許

J-GLOBAL ID：200903022622230924

回路基板

発明者： 齋藤 利之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097943
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299781
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 回路基板とマザーボードとの接合強度を低下させることなく、回路基板の内部の回路機能素子の特性を正確に測定することができる回路基板を提供する。【解決手段】所定回路網が形成された回路基板1の端面に、グランド端面電極2、5及び接合補助端子電極3を配置するとともに、前記回路基板1裏面に独立した信号電極4を配置した。

請求項（抜粋）：

所定回路網が形成された回路基板の端面に、グランド端面電極及び接合補助端子電極を配置するとともに、前記回路基板裏面に独立した信号電極を配置したことを特徴とする回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (10件)：

H05K 1/11 F ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/40 D ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 E

Fターム (41件)：

5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB31 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD01 ,  5E338CD11 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26 ,  5E338EE31 ,  5E338EE51 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB16 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG32 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33