特許

J-GLOBAL ID：200903022624094319

高周波LC複合部品

発明者： 林 克彦
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338452
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188148
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高周波LC複合部品に関し、SMDモジュール化したLC複合部品を薄型化、小型化し、コイルの高Q化を実現することを目的とする。【構成】 複数の層を積層した多層基板を具備し、その一部の層にコイルを構成するコイルパターン2を設定したコイル部と、別の層に、コンデンサを構成するコンデンサ電極パターン3を設定したコンデンサ部とを設けると共に、コイル部と、コンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、コイル部を構成する第2層1-2、第3層1-3の厚みTLを、コンデンサ部を除く、他の層(第1層1-1等)の厚みTOよりも薄く設定した。また、コイル部とコンデンサ部との間に、スペーサ層(第5層1-5)を設定した。

請求項（抜粋）：

複数の層(1-1〜1-7)を積層した多層基板を具備し、該多層基板の一部の層(1-2〜1-4)上に、コイル(L)を構成する導体パターン(2)を設定したコイル部と、別の層(1-6、1-7)上に、コンデンサ(C)を構成する導体パターン(3)を設定したコンデンサ部とを設けると共に、該コイル部と、コンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、上記コイル部を構成する層(1-2、1-3)の厚み(TL)を、上記コンデンサ部を除く、他の層(1-1等)の厚み(TO)よりも薄く(TL<TO)設定したことを特徴とする高周波LC複合部品。

IPC (5件)：

H01G 4/40 321 ,  H01F 15/00 ,  H01F 17/00 ,  H01P 1/203 ,  H03H 7/01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-135715
  
• 特開平4-354309
  
• 特開平1-192107
  
• 特開平4-273608