特許

J-GLOBAL ID：200903022626012280

回路基板の接地構造及び該接地構造を備えた記録装置

発明者： 松井 豊 ,  関口 滋夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 栗原 聖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-287376
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100711
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 グラウンドパターンが形成された回路基板の反対面にシールドプレートを配置する場合に、容易にシールドプレートと回路基板のグラウンドパターンを導通させることができる回路基板の接地構造を提供することにある。【解決手段】一方の面12にグラウンドパターン9が形成された回路基板6を反対面13側に配置された導電性のシールドプレート4に固定手段を用いて固定することにより、グラウンドパターン9をシールドプレート4を介して接地する回路基板の接地構造において、少なくとも一端がグラウンドパターン9に接続されるように回路基板6を挿通する汎用導電部材20を反対面13に取り付け、導電部材20に接触するように、シールドプレート4を固定することにより接地した。これにより、容易にシールドプレート4とグラウンドパターン9を導通させることができ、シールドプレート4を接地させることができる。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

一方の面にグラウンドパターンが形成された回路基板を反対面側に配置された導電性のシールドプレートに固定手段を用いて固定することにより、前記グラウンドパターンを前記シールドプレートを介して接地する回路基板の接地構造において、 少なくとも一端が前記グラウンドパターンに接続されるように前記回路基板を挿通する汎用導電部材を前記反対面に取り付け、該導電部材に接触するように、前記シールドプレートを固定することにより接地することを特徴とする回路基板の接地構造。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 G

Fターム (4件)：

5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 複合機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-005305   出願人：セイコーエプソン株式会社