特許

J-GLOBAL ID：200903022626490149

配線基板およびその製造方法

発明者： 伊藤 達也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209115
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072063
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】比較的薄肉の金属コア基板および高密度な配線層などを含む配線基板、およびこれを精度と効率良く得るための配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有する金属コア基板2と、かかる金属コア基板2の表面3上方および裏面4上方にそれぞれ形成した複数の絶縁層8,16,22,9,15,23およびその間に位置する配線層14,20,13,21と、上記金属コア基板2の表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔2aと、かかる貫通孔2aを貫通し且つ上記金属コア基板2の裏面4に形成した導体層5とかかる導体層5のない表面3上方の上記配線層14との間を接続する第1ビア導体6と、を含む、配線基板1。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する金属コア基板と、 上記金属コア基板の表面上方および裏面上方にそれぞれ形成した複数の絶縁層およびその間に位置する配線層と、 上記金属コア基板の表面と裏面との間を貫通する第1貫通孔と、 上記第1貫通孔を貫通し且つ上記金属コア基板の表面または裏面に形成した導体層とかかる導体層のない表面または裏面の上方の上記配線層の何れか一方との間を接続する第1ビア導体と、を含む、ことを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 N

Fターム (12件)：

5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH26