特許
J-GLOBAL ID：200903022633440602
キュア装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061055
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226390
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 前段に設けられるダイボンダー装置の小型化、延いてはライン全体としての省スペース化に寄与するキュア装置を提供すること。【構成】 受け入れ位置20にて受け入れたフレームL\Fをフレーム移送手段32、33、34、35、36により加熱手段11の近傍の経路27まで持ち来すためのフレーム移送路を該加熱手段11の上方に配置することによって、装置上方の空間を有効利用し、上記の効果を得た。
請求項（抜粋）：
半導体部品が付着されて供給されるフレームを受け入れて前記半導体部品及びフレームを互いに固着せしめるべく加熱して送り出すキュア装置であって、前記フレームを加熱するための加熱手段と、前記フレームを受け入れ位置から前記加熱手段の近傍の所定経路を経て送り出し位置まで移送するフレーム移送手段とを有し、前記フレーム移送手段は、前記受け入れ位置から前記所定経路に至るまでのフレーム移送路が前記加熱手段の上方に位置するようになされていることを特徴とするキュア装置。
引用特許：
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