特許
J-GLOBAL ID：200903022636354944
金属バイア形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049993
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135185
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 基板上のポリイミド誘電層に複数の金属バイアを形成する方法。【構成】 基板上にポリイミド前駆物質を付着させ、加熱してポリイミド層を作り、さらに、シランを付着させて加熱しシラン層を作る。上記2層にトレンチをパターン付けし、金属を付着させてトレンチを充填する。ポリイミド層をイミド化し、シラン層を橋かけ結合し、金属をアニールするために、層全体をさらに加熱する。橋かけ結合されたシランをポリッシュ・ストップに使い、ポリイミド層の上部でバイアの外側にある余分に付着した金属全てを化学的/機械的ポリッシングで除去する。
請求項（抜粋）：
基板上のポリイミド層に複数の金属バイアを形成する方法であって、不活性溶剤中で、ポリイミド前駆物質の溶液を上記基板に適用し、第1の加熱サイクルで、上記不活性溶剤を揮発させるには十分だが上記ポリイミド前駆物質をポリイミドに完全に転化させるには不十分な温度と圧力の組み合わせで、ポリイミド前駆物質の上記溶液を加熱し、機械的に安定した層を形成するのに少なくとも十分な時間上記第1の加熱サイクルを続け、不活性非水溶媒中で、ポリアミノアルキルアルコキシシランを有する溶液をポリイミド前駆物質の上記の機械的に安定した層に適用し、第2の加熱サイクルで、上記不活性溶剤を揮発させるには十分だが上記ポリイミド前駆物質を完全にイミド化するには不十分で上記ポリアミノアルキルアルコキシシラン上のアミノ基の有意な部分を裂開するには不十分な温度と圧力の組み合わせで、ポリアミノアルキルアルコキシシランの上記溶液を加熱し、機械的に安定したシラン層を形成するのに少なくとも十分な時間上記第2の加熱サイクルを続け、ポリイミド前駆物質およびシランの上記両層に複数のトレンチをパターン付けし、上記基板に十分な金属を付着し、上記トレンチを充填し、第3の加熱サイクルで、上記ポリイミドを完全にイミド化し上記シラン層をシルセスキオキサン重合体層に転化するのに十分な温度と時間で、上記金属、上記シラン層、および上記ポリイミド前駆物質層を加熱し、上記シルセスキオキサンをポリッシュ・ストップに使い、上記トレンチの外の上記金属の全てを除去するために上記基板を化学的/機械的ポリッシングする、ステップを有する方法。
IPC (3件)：
H01L 21/28
, H01L 21/3205
, H01L 21/768
H01L 21/88 M
, H01L 21/90 C
